Nvidia发布了一份财务报告,其中包含新的Nvidia芯片路线图,囊括了GPU、GPU以及交换ASIC芯片。
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Google AI TPU
Nvidia发布了一份财务报告,其中包含新的Nvidia芯片路线图,囊括了GPU、GPU以及交换ASIC芯片。
继续阅读CXL 3.0允许每个主机支持多达16个加速器,使其成为用于GPU的标准一致性互连。它还增加了点对点(P2P)通信、多级交换和最多4,096个节点的结构。
继续阅读内存解耦被视为解决数据中心内存低效利用问题的强大替代方案。
继续阅读英伟达在会上发布了新一代GH200 Grace Hopper平台,该平台依托于搭载全球首款搭载HBM3e处理器的新型Grace Hopper超级芯片——GH200,专为处理大语言模型、推荐系统、矢量数据库等全球最复杂的生成式AI工作负载而构建。
继续阅读当系统架构师坐下来设计他们的下一个平台时,他们首先会查看 CPU、加速器、内存、闪存、网络接口卡以及 PCI-Express 控制器和交换机供应商提供的一系列路线图。
继续阅读在五花八门的GPU和AI加速芯片产品背后,GPU服务器硬件设备究竟在沿着什么样的技术路线发展?本文抛砖引玉,谈谈对这一问题的看法。
继续阅读Dell EMC推出了其最新的产品组合,包括第三代AMD EPYC “Milan”服务器和第三代Xeon可扩展(Ice Lake)服务器。
继续阅读今天,我们终于可以分享代号为“Milan”的AMD EPYC 7003系列产品的详细信息了。这是AMD的最新产品,它将把EPYC产品线延续到2021年,并于明年与Genoa一起进入一个新领域。
继续阅读今天,我们的很多读者期待已久的时刻终于到来了,AMD Threadripper Pro开始在零售市场开卖了,有别的平台供应商开始进入该领域。
继续阅读Pat Gelsinger在英特尔工作了30年,之后成为EMC的总裁兼首席运营官,自2012年以来一直担任VMware的首席执行官,他将接替罗伯特·斯旺(Bob Swan)担任英特尔的首席执行官
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