HBM全称为High Bandwidth Memory,直接翻译即是高带宽内存,是一款新型的CPU/GPU内存芯片。
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谁能拥有HBM的未来
基于HBM3E,H200带宽可达4.8TB/s(比H100的3.35TB/s提升43%),并且内存容量从80GB提升至141GB,这使得H200成为高性能计算(HPC)和人工智能等领域的理想选择。
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SK 海力士已开始招聘 CPU 和 GPU 等逻辑半导体设计人员
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数据的激增正在推动对高端系统中更多和更快内存的新IC封装的需求。
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