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标签: HBM

09/25/2024 存储

美光科技:增加2个晶圆厂,扩产HBM

美光科技在2022年就宣布了在美国建造两个新晶圆工厂的计划,但当时并未明确指出具体的投产时间,仅表示将在十年内实现,随后的2023年,该公司通过一系列支出策略调整加快了这些工厂的建设进程。

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12/11/2023 人工智能

GPU最强”辅助”HBM是什么

HBM全称为High Bandwidth Memory,直接翻译即是高带宽内存,是一款新型的CPU/GPU内存芯片。

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12/03/2023 存储

谁能拥有HBM的未来

基于HBM3E,H200带宽可达4.8TB/s(比H100的3.35TB/s提升43%),并且内存容量从80GB提升至141GB,这使得H200成为高性能计算(HPC)和人工智能等领域的理想选择。

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11/23/2023 存储

SK Hynix计划颠覆HBM

SK 海力士已开始招聘 CPU 和 GPU 等逻辑半导体设计人员

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11/19/2023 存储

高带宽内存的下一步是什么

数据的激增正在推动对高端系统中更多和更快内存的新IC封装的需求。

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