今天，我们终于可以分享代号为“Milan”的AMD EPYC 7003系列产品的详细信息了。这是AMD的最新产品，它将把EPYC产品线延续到2021年，并于明年与Genoa一起进入一个新时代。
计划和背景
在本文中，我们将按照下述基本结构来回答大家关注的问题：
- AMD和Milan一起发布的还有哪些产品，哪些SKU
- 新的EPYC 7003系列产品比EPYC 7002系列产品好在哪里
- 性能和功耗是怎样的，包括代与代间的对比
- 针对Milan的一些很酷的平台，展示了市场如何定位Milan
- EPYC 7003和第三代Intel可扩展的Xeon相比较的一个高级的思考（同样，我们无法详细介绍，所以这是从公开的角度来做的）
- 关于我们预计到2021年第二季度末服务器市场定位的大致指导
AMD EPYC 7003和SKU
AMD有19个公开的SKU作为EPYC 7003系列产品被推出，尽管合作伙伴讨论了另一个off-roadmap SKU，我们将在本次评测的合作伙伴部分进行介绍。
Milan有四个主要的家族，“Core性能”SKU，这应标记为“每个Core的性能”SKU，这些芯片是AMD提供更高TDP的芯片，这些芯片可能提供相对较少的Core数，但具有更高的频率，每个内核有更多的缓存。“Core密度”SKU，实际上是具有较高Core数量的SKU。最后，AMD拥有“均衡和优化”的细分市场，这是一种巧妙的表述方式，“我们预计主流零部件将受到英特尔Ice Lake Xeons的激烈竞争” ，诚然，AMD拥有更好的营销标题。
这里有一些要点，这一代有28个核心和56个核心的CPU，我们可以假装这是创新的，AMD只是决定善意地创建28个Core的SKU，以弥合24 Core和32 Core之间的空缺。或者，我们可以采用一种更实际的方法，因为28 Core是Intel从2017年第三季度到2021年第一季度的最多的Xeon Core数，因此，它直接针对28个Core的Intel Xeon客户。有人可能会说Intel还有Cascade Lake-AP/Xeon Platinum 9200，但针对这个，以2:1的整合率，AMD拥有56 Core的SKU。
你会在下图上注意到，有六种EPYC 7002 SKU，EPYC 7532，EPYC 7352，EPYC 7282，EPYC 7272，EPYC 7262和EPYC 7252，这将持续到下一代，其中大多数是低功耗的120-155W TDP的SKU。
下面是支持双Socket功能的SKU，可以看到，与上一代产品相比，我们获得了更高的TDP和更高的时钟频率。
我们将这些SKU与EPYC 7003系列一起绘制在图表中（去掉F SKU），你可以立即看到TDP的增量。另一个主要的变化是价格，价格直线上升。
看来AMD现在正处在从“立足”定价过渡到更紧密地反映其芯片需求旺盛的定价的时刻，作为曾经做过价格咨询的人，这似乎是AMD抓住了这一价值，为了通货膨胀而提高价格，和/或提高了标价，因此它有更大的折扣/议价空间，这一点尤为重要，特别是在Intel拥有直接竞争的Xeon处理器的细分市场中。
同样，AMD拥有仅针对单路服务器的P系列SKU，这些是上述处理器子集的变种。
该细分市场的定价也有所提高，但性能也是提高的。
与典型的Xeon产品相比，由于缺乏低Core数量和低TDP SKU，AMD实际上在推动了低端双Socket CPU市场转向单Socket P系列CPU。我们最初的想法是，这可能是技术上的限制，因为AMD知道Intel在Xeon Bronze和Xeon Silver市场上卖了许多Xeon，但是AMD的目标是进一步的发展。
以上介绍了这次发布的SKU的Stack，下面我们看一看细节：
AMD EPYC 7003 升级到 EPYC 7002
接下来，我们想谈谈这次更新的内容，特别是架构层面的。“从EPYC 7002到EPYC 7003”与我们曾看到的“从EPYC 7001到EPYC 7002”相比，没有那么多戏剧性的变化，但是这次的更新确实对性能产生了很大的影响。
AMD EPYC 7003 Zen 3更新
AMD将其微架构命名为Zen，后面再加上代的数字，这一次就是Zen 3，AMD表示，其IPC值提高了约19%。
这些幻灯片中有许多看起来会很熟悉，AMD Zen 3和AMD Ryzen 5000系列产品问世已经有一段时间了，AMD在各个产品线中都采用了该微架构。
下面是与Zen 2相比的主要变化的概述，出于我们在服务器领域的目的，Zen 2是代号为“Rome”的AMD EPYC 7002系列，而Zen 3是代号为“Milan”的EPYC 7003系列。有时候整天使用这些术语时，我们会做出一个错误的假设，即每个人都知道此翻译。
AMD拥有有助于填充其缓存的新前端，AMD架构的很大一部分是利用大量的片上缓存来确保其执行单元不会因等待数据而停滞。
正如我们所看到的那样，这是一个更广阔的行业趋势，我们正在拥有更广泛的执行引擎。
这扩展到了整数的执行。
通常，整数运算在数据中心/企业工作负载中很重要，因此这些改进特别有帮助。
在浮点运算方面，也获得了另一组改进，请看下图：
在装载/存储方面，AMD再次取得了进步，关键是AMD在每一代中都在调整其架构，我们没有获得3-7%的改善，大量的改进意味着我们所获得的比最近的历史正常值要多得多。
加载/存储引擎的设计旨在使数据流过执行单元，这是一个常见的处理器主题。我们甚至看到专注于此的AI芯片，现在我们正处于增加Core或执行单元数量的时代，为了保持这些执行单元从事有用的工作，在结构上传递正确的数据这点上有更大的压力。
AMD还具有一些ISA增强功能，我们不会太深入地研究这些，如果有兴趣的话，可以随时阅读。
这主要集中在Zen 3 Core上，但是EPYC 7003处理器不仅仅是一个Core，接下来，我们将研究AMD如何采用其Zen 3 Core IP并创建Milan处理器。
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