Dell EMC推出了其最新的产品组合,包括第三代AMD EPYC “Milan”服务器和第三代Xeon可扩展(Ice Lake)服务器。
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Google AI TPU
云计算领域(如SaaS、PaaS、IaaS等)的新产品和更复杂的产品的出现已经将典型的数据中心转变为适用于各种关键企业工作负载的高科技信息中心。
Dell EMC推出了其最新的产品组合,包括第三代AMD EPYC “Milan”服务器和第三代Xeon可扩展(Ice Lake)服务器。
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今天,我们终于可以分享代号为“Milan”的AMD EPYC 7003系列产品的详细信息了。这是AMD的最新产品,它将把EPYC产品线延续到2021年,并于明年与Genoa一起进入一个新领域。
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2020年第四季度,Intel针对单路服务器推出了第三代Intel Xeon可扩展CPU,具有88W的TDP和26核/52线程,此CPU被命名为Intel Xeon Platinum 8321HC。
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Astera Labs为该PCIe行业提供了新的Retimer产品,一张PCIe Gen5的Retimer add-in card,PCIe Gen3 Retimer存在差不多已经10年了,可是我们可能还没有看到许多PCIe Gen3的retimer。
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SolidRun在其基于NXP Layerscape LX2160A的系统中有了进一步的新进展,新的SolidRun HoneyComb LX2服务器是一个1U 2-Node的产品。
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今天,我们的很多读者期待已久的时刻终于到来了,AMD Threadripper Pro开始在零售市场开卖了,有别的平台供应商开始进入该领域。
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新的670p仍然是PCIe 3.0的盘,基于Silicon Motion SM2265G的控制器进行设计,DRAM缓存,采用了Intel的144层QLC NAND的设计
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本周,Xilinx(赛灵思)数据中心集团发布了一些新技术,在重点分析被称为Xilinx Alveo SN1000的新型100GbE只能网卡(SmartNIC)前,我们先介绍一些更广泛的产品组合的更新。
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在本文“Silicom PE310G2I50-T 10Gbase-T网卡评论”报告中,我们将看一下我们刚刚购买的一张基于Intel X550的网卡,该卡是双端口的10GbE卡,这正是我们想要的。
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东芝(Toshiba)又推出了一种新的硬盘型号MG09,这款新的东芝(Toshiba)系列硬盘使用了9盘片的平台,容量可以达到18TB。
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